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中京电子新产品新技术开发取得进展

发表时间:2022-11-15 11:19


惠州中京MiniLED应用获重要客户认证

企业精神
改革、创新、高效

Mini LED作为惠州中京拳头应用产品,为业内较早开展该类产品研发与生产的厂商,已储备了一批优质品牌客户群。目前,惠州中京又已完成某国际知名品牌客户的产品认证。该产品突破HDI现有板厚公差、防焊曝光偏移度及光学点公差常规能力,使惠州中京高端Mini LED产品的技术能力提升了一个新台阶。

国内现有主流屏幕厂商为降低芯片成本,将LED芯片贴装良率提高,并导入小间距芯片,PCB灯面GAP间距由60um改为50um,技术要求进一步加大。目前惠州中京该类产品已完成样品交付及客户认证通过,目前已开展小批量生产。


01
某国际品牌高端Mini LED产品



该产品为三压三阶,板厚公差控制±4%,防焊偏移量±15um,光学点偏移量X±30um,Y±20um。公司通过指定特制材料生产,防焊使用分割曝光,外层固定曝光系数等方式进行严格管控,实现了客户品质要求。



02
PAD间距50±15um产品



该产品为二压二阶,成品灯面PAD与PAD间距为50±15um,制作过程中电镀均匀性控制在±3um,使用高解析干膜,LDI曝光,工作稿间距为28um,目前已完成样品与小批量交付。



惠州中京局部厚铜产品开发成功

为应对当前新能源汽车发展的市场需求,惠州中京配合国内知名品牌新能源汽车商,开发了局部厚铜动力电池保护板项目,将为后续此类产品订单的拓展打下坚实的技术基础。


为解决电池散热问题,该产品使用ST-115G(1.5w)及ST110(1.0w)高导热材料制作,局部厚铜3oz与2oz交替连接,采用3次干膜+2次电镀工艺流程,目前产品样品已成功交付。

改善前
改善后

(2oz与3oz连接处残铜凸出改善效果示意图)


(成品图展示)


珠海中京IC载板技术与产品取得较大进展

企业精神
改革、创新、高效

珠海中京半导体致力于IC载板产品的研发与制造,目前在公司珠海富山工厂的“IC载板单线流”生产线已开展小批量量产,以此作为中京半导体运营的前锋。富山工厂“单线流”暂以Tenting工艺开发载板新样品及量产,在存储芯片载板和模拟芯片载板领域近期取得重大突破,已陆续交付多款样品获得客户认证并陆续释放批量订单。中京半导体计划于2023年在相关专用设备到位后开展IC载板mSAP工艺产品的量产。

01
存储芯片载板



以存储器eMMC、LPDDR产品为主,最薄芯板做到0.04mm,阻焊平整度、阻焊塞孔能力、板厚极差、精细线路等关键技术能力均已突破,样品良率攀爬至96%,品质可信赖度高,可对标存储芯片客户对IC载板的需求。


02
模拟芯片载板

以RF(射频)、SAW(滤波器)为主,此类产品为镭射填孔(Anylayer结构),Unit尺寸小。现已具有X-via,BVH镭射、填孔、小开窗镍钯金、小Unit尺寸检验及打标记等生产能力,样品良率提升到90%,已获部分客户端认证通过。




中京半导体陆续开展无引线镀金工艺(TLP)、mSAP等工艺开发,并持续开展进口与国产载板核心材料特性研究与导入,通过持续提升技术与品质水平,并开展成本合理化举措,不断提高市场竞争力。



珠海中京高阶产品技术实现重大突破

珠海中京自投产以来,始终致力于高阶HDI与高多层HLC产品的布局,目前任意层互联高阶HDI产品已实现批量交付,产品结构处于持续改善提升阶段,产品开发已取得重大进展。
01
光模块产品



珠海中京已突破25G到400G光模块关键技术瓶颈,已具备Core加Core高速混压、四面或三面包金(手指引线最大50μm)、分段金手指(手指分段间距最小100μm)、镍钯金(Bonding Pad最小70μm)等生产能力。实现各类型光模块产品的交付,产品已通过客户端认证。


02
半导体测试板



12层5阶半导体测试板(Load Board),搭配半导体测试设备使用。属于定制化产品,根据芯片设计专门制作相应PCB以供测试使用,采用高速材料压合或混压、使用1/3oz RTF或HVLP铜箔压合,同时设计0.15mm Via POFV、Back Drilling等工艺。现已具备该领域产品交付能力,已有多款样品通过客户端认证。


03
任意层互联HDI产品


1、应用于5G智能手机或平板电脑主板



十到十二层ELIC,采用Low CTE、Low Dk/Df、High Tg无卤板材,盲孔孔径75μm,孔环50μm,线路40/40μm,盲孔dimple<15μm,图形对位±25μm,防焊对位±20μm,防焊桥最小50μm。



2、应用于IOT物联网、SIP封装模块



六到十二层ELIC,采用高模量、Low CTE、Tg≥230类BT板材,盲孔孔径60μm,孔环40μm,BGA PAD尺寸100μm,半金属化孔径≥0.4mm





珠海中京HLC技术突破,除有赖于工厂硬件设备水平及持续技术开发投入外,也与企业员工的技术素质、熟练度提升及企业综合管理能力密切相关。



随着24层超算服务器样品的成功交付,珠海中京HLC厂的高多层PCB制作能力已再上新的台阶。该成品板厚3.0mm,最小孔径0.2mm,铜厚3OZ,采用9+6+9高速板材不对称混压结构、POFV等多项特殊工艺,制程攻克了层间对准度难、板弯翘不易加工和钻孔易断钻咀等行业通用难题。



珠海中京HLC工厂一期采用铆钉加熔合叠板工艺,对位能力全部满足小于5MIL,已达到行业先进水平,工厂二期规划引进PIN LAM工艺,将实现HLC对位技术的大幅进步。

珠海中京HLC厂自2021年7月开始试产以来,始终按照高端产品定位,沿用行业技术不断提升突破,研发驱动了大量高层次高端新产品的导入。目前产品层数突破至30层,产品类型覆盖服务器、交换机、储存器、光模块、阶梯金手指产品、厚铜电源产品、物联网模块、高端智能手机、高端笔记本电脑等产品应用。公司拥有专业的技术研发团队,持续开发新材料,新产品,新工艺,针对光模块、服务器等不同产品类型,成立了专项团队进行技术突破并成功导入。



中京电子将始终秉承改革、创新、高效的企业精神,坚持以客户需求为导向,以技术研发为驱动,不断突破进步,努力为客户提供更全面、更高品质、更具竞争力的产品和服务。



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