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中京电子2021年年报概述丨新工厂产能爬坡,渐入经营收获期

发表时间:2022-04-27 13:36

2021年全球市场开始逐步复苏回暖,我国政府积极推动经济逐步向高质量发展转化,国内高端制造业呈现稳中加固、稳中向好态势,但全球疫情反复、芯片供应短缺、部分大宗材料价格持续上涨等外部挑战仍在持续。报告期内,公司积极应对外部挑战,快速响应市场需求,紧抓新型高清显示(Min LED/OLED)、新能源汽车电子、安防工控、物联网、大数据与云服务、智能穿戴设备等应用领域的战略发展机遇,不断夯实主业开拓市场,在技术积累和管理运营方面持续锤炼内功,整体业务规模快速增长,但受珠海富山新工厂产能爬坡影响,报告期内对公司整体业绩造成了一定负面冲击。

报告期内,公司实现营业收入29.45亿元,同比增长25.87%;归属于上市公司股东的净利润1.48亿元,同比下降8.85%。

一、经营情况


1
珠海富山新工厂投产爬坡,高端产能逐步释放

公司珠海富山新工厂是公司高端PCB主要实施载体,对公司未来发展具有里程碑式的重要意义。随着新工厂逐步投产,大幅提升公司高端产能空间,有效缓解公司产能不足。由于新工厂前期折旧摊销等固定支出较多,加上内部运营磨合及外部疫情等因素,目前尚未实现盈利。但经过近半年的运营爬坡,新工厂在管理运营体系构建、智能制造系统实施、新产品技术积累等方面均已步入正轨,高端重点客户订单将加快导入,整体产能利用率及产品品质在持续提升。

另外,公司以珠海富山新工厂为载体,重点推进珠海富山新工厂智能制造系统导入实施。通过导入MES、EAP 、QMS、APS、WMS等信息系统,对质量管理、制造执行、计划排程、仓储管理、设备工业互联全流程管控,实现生产透明、业务协同、质量改善、辅助决策、智能运营。珠海工厂智能制造系统是公司智能制造历程中重要的创新性实践,通过构建完整的智能化架构,明确发展路径和定位,做到可拓展、可深化、可复制,从而推动公司未来智能与柔性制造能力的整体大幅度提升。

2
原有生产基地运营潜能进一步释放,产品结构优化升级

公司在原有生产基地继续深挖产能潜力,积极优化产品和客户结构,深入布局MiniLED新型显示、汽车电子、数据中心、物联网等新兴领域,公司产品阶数和层数稳步提升,新产品和新兴应用领域比重持续优化。其中,在MiniLED直显领域,持续保持领先优势,实现MiniLED应用3阶HDI+COB的批量生产;在刚柔结合板(R-F)领域,技术不断取得新突破,实现了12层any-layer高阶HDI刚柔结合板打样,8层2阶HDI刚柔结合板批量生产,产品广泛应用于高端消费、智能穿戴、工控医疗等领域;在新能源汽车领域,中控大尺寸屏显、新能源汽车动力电池管理系统(BMS)、汽车雷达以及辅助驾驶系统等产品取得一定突破,获得BYD、康明斯、上汽等客户的稳定订单。

3
积极战略布局IC载板项目,持续提升公司长期竞争力

IC封装基板是集成电路与半导体封装的重要基础材料,广泛应用于智能手机、计算机、网络通信、数据存储、光电显示、消费电子、汽车电子等领域芯片封装。公司在珠海富山工厂投资建设IC 封装基板产业项目,有利于促进公司产业升级,丰富产品组合,满足公司的战略与发展目标,进一步提升公司的市场竞争力。报告期内公司已完成IC封装基板专业核心团队搭建,并在珠海富山工厂组建IC封装基板单体生产线,目前已与多家半导体相关企业开展样品生产与小批量测试验证。

4
持续加强研发投入与技术创新,加大对战略性新兴产业项目的投资

公司持续加大研发投入,积极引进及培养高层次研发人才,逐步提升高效的创新转化能力,为企业持续良性发展提供有力保障。2021年公司研发投入1.45亿元,同比增长36.09%。报告期内,公司申请提交专利67件(其中发明专利42件),获得专利授权45件,发表论文19篇,获得国家绿色设计产品认证10项,其中《用于高清OLED显示模组的三维组合互联柔性印制电路板产品技术》、《高阶HDI刚柔结合板关键技术研发及产业化》项目技术获评国内领先;同时开展了“5G终端主板薄型介质加工技术研究”、“高厚径比产品脉冲电镀深镀能力研究”、“高速连接器金手指卡板关键技术研究”、“高端交换机用PCB阻抗及插损控制技术研发”、“5G埋铜块产品加工技术研究”、“刚柔结合板薄膜贴合及开盖技术的研发”、“新型柔性电子领域的柔性印制电路技术与产业化”、“动力电池智能联结系统(CCS)柔性印制电路板模组的研发”。

报告期内公司及子公司获得了2021年广东省制造业企业500强、第五届中国电子电路行业优秀企业、广东省半导体先进贡献奖、第二十二届中国专利优秀奖、广东省知识产权示范企业等多项认证与荣誉。

公司与省国资企业广东恒健资产管理有限公司共同发起设立产业并购基金,拟通过外延式补充增强方式,积极寻求有利于公司产品结构或商业模式补充、产业升级及技术水平提升、产业横向与纵向价值链拓展的优质资产的投资并购以促进公司高质量快速发展。

5
实施股权激励及股份回购,提升团队积极性与投资者信心

报告期内,公司实施新一期股权激励计划,对公司及子公司中层以上管理干部及核心技术、业务团队授予股票期权,通过建立完善多层次激励体系,持续致力于打造团结、专业、高效、稳定的管理干部与核心技术骨干人才队伍。同时,公司积极实施了股份回购方案,体现了公司董事会对公司内在价值的判断及对公司发展的信心,同时有利于维护广大投资者利益,坚定投资者信心。


二、经营计划

公司将积极抓住产业政策和行业发展的机遇期,紧紧围绕年度经营目标,审慎应对国内外宏观经济的不确定因素,重点发展高端PCB产品在5G通信设备与通信终端、新型高清显示(MiniLED&OLED)、汽车电子(新能源与无人驾驶)、物联网与工业互联网、人工智能、安防工控等新兴领域的市场应用,并同时加快投资布局半导体与集成电路封装基板(IC载板),加强人才团队与管理体系建设,加快推进珠海富山工业园以5G通信为主的应用项目的投产及产能爬坡,加快珠海高栏港经济区以半导体封装材料为主的应用项目的投资建设,有序实现公司业务规模、产品技术和长期核心竞争力的持续提升。

2022年计划实现PCB主营业务收入约40亿元,较2021年增长约36%。

2022年将重点围绕以下方面开展工作:

1
加快推进珠海富山智能工厂的运营爬坡与达产盈利

2022年,公司重点任务是推进珠海富山新工厂顺利爬坡,早日实现达产与盈利。根据珠海智能工厂的产品定位,在巩固现有龙头客户合作的基础上,重点开发5G通信设备(通信基站、通信服务器、光模块、交换机、路由器等网络设备)、5G通信移动终端(新型显示模组、智能手机主板、摄像头模组CCM、天线模组等)、物联网SIP封装模块、汽车电子(新能源电池管理系统BMS、ECU等控制单元、辅助驾驶ADAS、汽车雷达等)等细分市场领域新的品牌客户,加快推动新客户的导入、认证及批量供货进程。


2
提高研发投入,加强新产品、新材料、新工艺的技术开发

公司将进一步增强研发人员的配置,提高研发投入比例,并重点围绕高多层板、高频高速板、高阶HDI及AnyLayer HDI板、刚柔结合板、MiniLED、新能源汽车板、医疗器械板、COB应用、SIP应用、SLP类载板、IC载板等进行相关新产品、新材料和新工艺和新应用领域的技术开发,持续优化公司产品组合和技术水平提升。


3
全面加强精益生产管理,实现降本提质增效

2022年,公司将继续全面加强对生产、采购、研发、运营等各环节的精细化管理,持续推行精益生产,在生产过程中充分运用科研成果,减少产品生产能耗,进一步降低生产成本;持续推行精益生产项目,提升生产运营水平。同时,持续推行人才激励政策,完善公司各项薪酬绩效管理等制度,加强信息化建设,提升生产运营各方面效率,降低成本,提升整体盈利水平。


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加大对战略性新兴产业项目的投资并购,助力产业快速发展

公司将积极推进IC载板领域的技术研发、产品规划、客户认证、新工厂规划建设等工作,有序实施新的产业投资,稳步释放新的高端产能,锤炼内功,致力于打造公司长期核心竞争力与可持续发展能力。

同时,公司积极利用和发挥与恒健资产设立的产业基金作用,在立足自主建设与运营的同时,通过外延方式,积极寻求有利于公司产品结构或商业模式补充,产业升级及技术水平提升,产业横向与纵向价值链拓展等优质资产的投资并购以促进公司高质量发展;对已投资的蓝韵影像、天水华洋等项目进行有效的投后管理和产业赋能,积极推动其通过IPO上市、并购重组等方式,做大做强其业务规模与盈利能力。


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