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PRODUCTS AND TECHNOLOGY

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MANUFACTURING CAPACITY
中京元盛制造能力
MANUFACTURING
中京元盛制造能力
 
项目
2022202320242025
总层数
681012
挠性板层数
4688
HDI阶数
1阶2阶2阶2阶
铜厚(um)
挠性内层
18
1212
9
挠性外层
18
12
12
9
线宽/间距(mil)
挠性内层2.0/2.0(12um)1.5/1.5(12um)1.5/1.5(12um)1.2/1.2(9um)
挠性外层2.5/2.5(15-18um)2.0/2.0(10-15um)2.0/2.0(10-15um)1.8/1.8(9-15um)
手指宽度≤50um公差
±0.02mm±0.015mm±0.015mm±0.013mm
Bonding金手指Pitch公差
(Total pitch≤45mm)
±0.03mm
±0.025mm
±0.025mm
±0.020mm
最小机械孔直径(um)
100757575
镭射孔直径(um)
75755050
Dimple管控
≤15um≤10um≤10um≤10um
金属化孔壁到内层线间距(mm)
0.25
0.175
0.175
0.175
NPTH孔壁到内层线间距(mm)
0.1750.1250.1250.125
过孔孔壁到刚挠板边缘的距离(mm)
塞孔
0.6
0.45
0.450.45
不塞孔0.5
0.4
0.4
0.4
刚柔结合处过渡区控制(mm)
1.2
0.8
0.8 
0.6
刚柔结合处溢胶控制(mm)
0.30.250.250.2
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