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产品与应用
印制电路板PCB
是重要的电子部件,是
电子元器件
的支撑体,是电子元器件电气相互连接的
载体
。具有高密度化,高可靠性,可设计性,可生产性,可组装性和可维护性等优势特点。
多层板
MLB
IC载板
ICS
高多层板
HLC
高密度互联板
HDI
产品与应用
以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的柔性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
多层版
MLB
+
高多层板
HLC
+
IC载板
ICS
+
高密度互联板
HDI
+
软板FPC
是一种特殊的印制电路板。它的特点是重量轻、厚度薄、柔软、可弯曲。主要使用于手机、笔记本计算机、PDA、数字相机、液晶显示屏等很多产品。
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软板FPC
以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的柔性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
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刚柔结合R-F
同时具有硬板和软板的优点,空间占用更小、讯号传输可靠度更佳,适应当前终端产品不断走向轻薄化的趋势。
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刚柔结合R-F
以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的柔性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
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